焦點

• 【官方聲明稿】關於 M580 PRO 機殼首批產品直立式顯卡安裝功能說明與補償方案

  感謝廣大玩家與合作夥伴對本公司近期推出之全新機殼產品 M580 PRO的支持與關注。我們近日收到消費者回饋，表示收到產品無法進行直立式顯卡安裝，我們在此說明實際狀況，並提出對應補償方案。 經內部確認，M580 PRO 首批生產批次中，因工廠製程疏失，未完成直立式顯卡安裝功能所需之機構調整。對於因此造成消費者的困擾與不便，我們深表歉意，並已第一時間完成內部檢討與產線修正，後續生產批次將全面符合原設計規格。 首批產品：PCIE槽固定，無法支援直立顯卡安裝 原規格：PCIE板可拆卸轉向，支援直立顯卡安裝 凡購買首批 M580 PRO 機殼，且有直立式顯卡安裝需求之消費者，可透過官方指定頁面提出申請，本公司將免費升級提供 免拆風扇直立式顯卡支架 乙組，作為補償與功能完善方案。 全漢始終將產品品質與消費者體驗視為最重要的承諾。此次事件我們將以更嚴謹的製程控管與上市前檢核機制，避免類似狀況再次發生。感謝所有消費者的理解與支持，也謝謝大家對我們持續提出寶貴的回饋。 如有任何疑問，歡迎來信客服信箱：consumer@fsp-group.com.tw，我們將竭誠為您服務。 代理商資訊： →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 技嘉新BIOS上線 釋放Ryzen 7 9850X3D處理器強大效能

  全球主機板、顯示卡及硬體解決方案領導廠商，宣布推出最新AMD AGESA 1.2.8.0 BIOS更新。此更新專為提供最新的AMD Ryzen 7 9850X3D處理器及次世代Ryzen 處理器支援而設計，並強化技嘉革命性的X3D Turbo Mode 2技術。 因應玩家追求更高幀率與更低延遲的需求，技嘉工程團隊持續強化主機板供電設計與資源管理。新版BIOS整合最新AGESA 1.2.8.0架構，確保與獨特3D V-Cache 架構完美相容，提供絕佳的穩定性。 除了新的BIOS更新之外，技嘉同時也強化技嘉獨家的X3D Turbo Mode 2。透過精細調整核心分配並停用特定優先順序較低的執行緒，讓玩家能榨乾處理器每一分遊戲效能，並提供下列優勢： ●有效提昇效能：玩家可以在較依賴處理器效能的遊戲或高工作負在的軟體運作中，獲得高達10%的性能提升。 ● 架構效能強化：這個特殊設計能智慧管理背景程序與執行緒的關連性及優先順序，確保X3D的快取優先處理當前任務。 ●一鍵加速：透過直覺的操作介面，X3D Turbo Mode 2僅需輕鬆點一下滑鼠，便可即時提升系統反應速度，實現「免費升級」 技嘉始終致力於引領硬體技術。透過最新BIOS更新與X3D Turbo Mode 2，我們不僅支援新處理器，更重新定義AM5平台的極限潛能。 搭載最新AGESA Code的技嘉主機板BIOS已於技嘉官網開放下載。有興趣的玩家可以將系統更新至最新版本，以充分釋放AMD Ryzen 7 9850X3D處理器的極致潛能，並為新一代處理器做好完美支援。，更多相關訊息請密切關注技嘉官方社群： IG、FB、YT。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 「佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB」實測開箱，「14,000 MB/s俱樂部」王者堆料「第四代 PCIe 5.0 SSD」高效能低功耗固態硬碟！

  現在，組裝新電腦，升級舊電腦，高效能低功耗14,000MB/s俱樂部PCIe 5.0 SSD才是真正的王道！ 若是要挑選「大廠品牌，系出名門，極速效能，低溫省電，台灣主控，美系快閃，品質可靠，五年保固」，還要達到14,000MB/s俱樂部水準，採用台灣最強「慧榮科技 Silicon Motion SMI SM2508控制器」，用上「台積電 6奈米 EUV製程」，搭配美國最強「美光科技Micron 232層TLC NAND Flash快閃記憶體」，不會燙到爆整條功耗TDP 7W以下，免風扇主動式散熱不吵人，僅需要搭配小型散熱片空氣對流散熱，並採用單面打件設計，桌機、筆電、電競掌機都能用，那很肯定的挑選訴求高品質的「佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO」準沒錯！ 這款固態硬碟有多強？戰鬥力表現如何，有什麼強大之處，接下來就讓我們來揭開它神秘的面紗！ 隨著科技日新月異，第四代「PCIe 5.0 SSD」來了，在新一代製程火力加持下，發展出高效能低功耗產品！ 「第一代PCIe 5.0 SSD」速度飆上10,000MB/s，整條SSD功耗逼近TDP：15W。「第二代PCIe 5.0 SSD」速度飆上12,000MB/s，但整條SSD功耗逼近TDP：15W。「第三代PCIe 5.0 SSD」速度達到14,000MB/s，整條SSD功耗仍逼近TDP：15W。「第四代PCIe 5.0 SSD」速度達到14,000MB/s，在先進製程幫助下，整條SSD功耗降到TDP：10W以下。 PCIe 5.0 SSD的發展，最早SSD控制器是由我們台灣群聯電子（PHISON）所推出，早在2021年，就已經宣佈開發成功，並且Tape OUT！群聯電子是第一家真正推出PCIe 5.0 SSD控制器的業者，產品名稱叫做「PHISON PS5026-E26控制器」，用的是「12奈米製程」打造，當時推出時就已經宣稱速度可以達到12,000MB/s水準。最終，是達到了14,000MB/s水準。 2023年初，技嘉科技成為了世界上第一家推出10,000MB/s俱樂部PCIe 5.0 SSD的業者。技嘉AORUS Gen5 10000 SSD就此誕生，產品上標示功耗，為3.3V 3.6A，標示整條功耗雖為TDP 11.88W，實際整條功耗則達到了逼近 TDP 15W，並附上超大型熱導管散熱器，採用自然空氣對流方式解熱，才勉強可以壓制住發熱。而後，Seagate（希捷）、TEAM（十銓）與Lexar（雷克沙）相繼推出了對應產品。 ●規格：PCIe Gen 5 x4 ●速度：10,000MB/s ●整條SSD功耗：逼近TDP 15W ●特色：採用12m製程控制器打造，初期推出產品，需要大型散熱片（散熱不良會出現掉速、降速） 2023年上旬，美光出招了，推出了Crucial T700 PCIe Gen5 NVMe M.2 SSD，正式將速度拉升到了12,000MB/s。產品上標示功耗，為3.3V 3.5A，標示整條功耗雖為TDP 11.55W，實際整條功耗則一樣達到了逼近TDP 15W。美光的產品，為了兼顧成本，並沒有使用熱導管散熱器，而是使用了大型鋁擠型散熱器。然而，這個產品，由於發熱量高，在空氣對流比較差的機殼環境內，則會出現降速、掉速的狀況。後來，包括了GIGABYTE（技嘉）、TEAM（十銓）、KIOXIA（鎧俠）、Lexar（雷克沙）、MSI（微星）、ADATA（威剛）、Apacer（宇瞻）與PNY（必恩威）都相繼推出了對應的產品。 ●規格：PCIe Gen 5 x4 ●速度：12,000MB/s ●整條SSD功耗：逼近TDP 15W ●特色：改良後產品，採用12m製程控制器打造，需要大型散熱片＋主動式風扇散熱（沒有主動式風扇散熱版，散熱不良會出現掉速、降速，用了風扇散熱又很吵） 2024年上旬，群聯電子宣布了大突破，PCIe 5.0 SSD進入了14,000MB/s時代！首先推出產品的則是美光，推出了Crucial T705 PCIe Gen5 NVMe M.2 SSD，正式將速度拉升到了14,000MB/s。產品上標示功耗，一樣標示為3.3V 3.5A，標示整條功耗雖為TDP 11.55W，實際整條功耗則一樣達到了逼近TDP 15W。這款產品，一樣並沒有使用熱導管散熱器，也是使用了大型鋁擠型散熱器。這個產品，在空氣對流比較差的機殼環境內，一樣則會出現降速、掉速的狀況。 為了解決散熱的問題，固態硬碟業者紛紛開發出多款散熱器，包括了使用大型熱導管與大型散熱鰭片方式設計，後來也有業者推出的一體式水冷散熱器解決方案。緊接著，MSI（微星）、KLEVV（科賦）也推出了對應的產品。 ●規格：PCIe Gen 5 x4 ●速度：14,000MB/s ●整條SSD功耗：逼近TDP 15W ●特色：全速工作產品，採用12m製程控制器打造，需要大型散熱片＋主動式風扇散熱（沒有主動式風扇散熱版，散熱不良會出現掉速、降速，用了風扇散熱又很吵） 而後，第二家推出PCIe 5.0 SSD控制器的業者，是英韌科技YingRen，產品名稱叫做「英韌科技 InnoGrit IG5666FAA控制器」，用的是「12奈米製程」，速度一樣可以達到10,000MB/s、12,000MB/s與14,000MB/s水準。首先跟進產品的，則是TEAM（十銓）與ADATA（威剛）。首先推出產品的則是十銓，推出了GA PRO（10,000MB/s級）、GC PRO（12,000MB/s級）與GE PRO（14,000MB/s級）。產品上標示功耗，一樣標示為3.3V 3.5A，標示整條功耗雖為TDP 11.55W，實際整條功耗則一樣達到了逼近TDP 15W。 現在，「第四代PCIe 5.0 SSD」產品，速度一樣達到14,000MB/s，整條SSD功耗則下降到不到TDP：10W。（三星SMASUNG SSD 9100 PRO，整條SSD功耗做到最高9W[4TB版本為9W，8TB版本為10W]，宏碁PREDATOR GM9000，整條SSD功耗做到最高不到7W）。 為了解決PCIe 5.0 SSD的功耗問題，看來只能朝向了採用更先進製程邁進。在這樣的時空背景下，台灣之光慧榮科技 Silicon Motion，決定採用更先進製程，來打造PCIe 5.0 SSD控制器。最後，則選定採用了台積電6奈米EUV製程，打造了「慧榮科技 SMI SM2508控制器」。這款控制器的表現驚人，在跑全速，性能實現14,000MB/s同時，還能控制整條功耗不到TDP 7W，等於只有先前產品的一半功耗，實現的省電將近50％的表現。 除了「慧榮科技 SMI SM2508控制器」之外，三星也做出了「第四代PCIe 5.0 SSD」SAMSUNG SSD 9100 PRO，採用三星自家SAMSUNG PRESTO S4LY027 控制器，據悉為三星 5 nm 製程，內部用的是5核心Arm Cortex-R8處理器，也已經把整條SSD功耗下降至TDP 10W以下。 ●規格：PCIe Gen 5 x4 ●速度：14,000MB/s ●整條SSD功耗：不到TDP 10W ●特色：已經不需要主動式風扇散熱。三星用 5奈米 製程 打造SAMSUNG PRESTO S4LY027 控制器（三星 SAMSUNG SSD 9100採用），已能控制整條PCIe 5.0 SSD固態硬碟在TDP 10W以內（1TB：TDP 7.6W，2TB：TDP 8.1W，4TB：TDP 9W，8TB：TDP 10W）。慧榮科技，找來台積電代工，用上TSMC的6奈米EUV製程打造Silicon Motion SMI SM2508控制器（宏碁 PREDATOR GM9000 SSD、佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD採用），已能控制整條整條PCIe 5.0 SSD固態硬碟在TDP 7W以內。 佰維存儲，英文品牌名字為BIWIN，一般也簡稱為佰維。2010年正式成立深圳佰维存储科技股份有限公司，目前總部設立在中國深圳市南山區。 2022年12月30日於上海證券交易所科創板A股正式上市（SH：688525），目前股票市值人民幣 300 億元（折合台幣約 1,500 億元）。2024年營收為人民幣 67.04 億元，營收相當於美金 10 億元（台幣 300 億元）。佰維存儲，成立至今已15年，銷售範圍除了中國市場，遍佈全球歐、亞、非、美洲，公司目前員工人數為 2,000 多人，是全球記憶儲存大廠。 佰維存儲，本業是一家半導體封測廠，擅長的是封裝、測試，製造高品質記憶體顆粒、快閃記憶體顆粒。在進入了記憶體模組（DRAM Module）、固態硬碟（SSD）行業之後，就以本身擅長的封測一體，打造出高品質的產品。優異的產品設計、製造能力，獲得了美國惠普（HP）、台灣宏碁（Acer）與中國聯想（LENOVO）的肯定，設計製造記憶儲存產品，行銷中國與全世界。 重磅消息，在PCIe Gen 4 SSD領域中，獲得無數肯定的台灣之光「慧榮科技 Silicon Motion」，終於打造出第四代PCIe Gen5 SSD解決方案。由於先前很多SSD業者，都被PCIe 5.0 SSD燙到，一方面價格過高，二方面則是功耗過高，導致用戶出現降速、掉速的狀況，即便白送風扇主動式散熱器，消費者仍嫌太吵，導致PCIe 5.0 SSD上市兩年以來總叫好不叫座。綜觀全球市場，PCIe 5.0 SSD這兩年來的市場銷售，只有美光Crucial T700、T705產品是銷售不錯的，還有上個月才進入市場的威剛ADATA LEGEND 970 PRO產品，以低價入市獲得不錯的迴響之外，其它業者推出產品幾乎慘遭滑鐵盧，產品叫好卻不叫座。 全球第五大SSD業者「佰維存儲 BWIN」，則是第一家採用台灣最強「慧榮科技 Silicon Motion SMI SM2508控制器」的業者，推出了第一款PCIe 5.0 SSD產品。 「佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 」這款固態硬碟，採用的是標準型M.2 2280的尺寸，使用的是單面打件設計，本體上面有2顆快閃記憶體。正因為採用了單面打件設計，因此，不僅能用餘桌機，也能用於筆電、電競掌機。 這款固態硬碟用上了最新「慧榮科技 Silicon Motion SMI SM2508控制器」，本身採用了「台積電 6 奈米 EUV 製程」設計、製造，採用8通道32CE存取，最大容量可以支援到4TB、8TB容量，並支援DRAM快取，使用的是DDR4 DRAM作為快取記憶體，讓固態硬碟擁有超高速的性能。 快閃記憶體方面，採用的是佰維嚴選TLC 3D NAND快閃記憶體，用的是佰維封裝的顆粒，小編拿到的這批，用的是美國最強「美光科技Micron 232層TLC NAND Flash快閃記憶體」。 「佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 」擁有高人一等的性能，最高連續讀取速度：達14,000MB/s，連續寫入速度：達13,000MB/s。（1TB版本，因為顆粒效能有限，最高連續讀取速度：達14,000MB/s，連續寫入速度：僅能達10,500MB/s，2TB與4TB版本，則可以達到全速，最高連續讀取速度：達14,000MB/s，連續寫入速度：達13,000MB/s） 有鑑於先前採用「群聯電子 PHISON PS5026-E26控制器」、「英韌科技 InnoGrit IG5666FAA控制器」PCIe Gen 5 SSD，受限於12奈米製程瓶頸，都必須使用大型散熱片，或者搭配風散主動式散熱器，才能進行解熱，原廠甚至表示，若沒有加裝大型散熱片的話，甚至有可能出現燒毀的狀況。 既然這款「佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB 」，用的是「台積電 6 奈米 EUV 製程」設計、製造的PCIe 5.0 SSD控制器，我們就來試試看它到底有多厲害吧！ 小編這邊，則在完全沒有安裝散熱片的情況下，進行嚴苛燒機測試。實測結果發現，「台積電 6 奈米 EUV 製程」設計、製造果然厲害，這款「慧榮科技 SMI SM2508控制器」竟然耐熱可以高達101 °C還能工作，僅僅只出現掉速的狀況，電腦並沒有發生當機、重新開機的情形。 這款固態硬碟，採用了穩定度、可靠度與耐用度極高的「美光科技Micron 232層TLC NAND Flash快閃記憶體」，1TB容量版本，資料寫入總位元數達到750 TBW，2TB容量版本，資料寫入總位元數達到1,500 TBW，4TB容量版本，資料寫入總位元數達到3,000 TBW，原廠提供了5年有限保固。 ● 佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB：BX570DN01TB-RGX ● 佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 2TB：BX570DN02TB-RGX ● 佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 4TB：BX570DN04TB-RGX 接下來，我們就要來開始進行安裝與效能實測了！ 搭配處理器：美商超微AMD Ryzen 9 9950X3D 搭配主機板：華擎 ASRock X870E Taichi（AMD X870E） 搭配記憶體：威剛XPG LANCER BLADE RGB DDR5-6000 48GB套裝白色版 搭配顯示卡：輝達 NVIDIA GeForce RTX 4070 (12GB)顯示卡 搭配作業系統：Windows 11 24H2 專業版 x64 系統SSD：必恩威PNY XLR8 CS3140 2TB M.2 NVMe Gen4 SSD 2TB（PCIe 4.0 x4） 測試SSD：佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB（PCIe Gen5 x4，BX570DN01TB-RGX） 測試SSD散熱器安裝：直接裝在主機板散熱片上面 這邊我們來檢測SSD內部的規格資訊。 這邊使用測試軟體進行效能測試，包括CrystalDiskMark、Anvil's Storage Utilities、AJA System Test、AS SSD Benchmark、TxBENCH、ATTO Disk Benchmark、AIDA64 Extreme與3D Mark，來測試SSD的實際效能表現。 這顆SSD，在標準測試，SEQ1M Q8T1測試項目顯示讀取速度：14020.92 MB/s，寫入速度：10748.31 MB/s。 在標準＋MIX測試，SEQ1M Q8T1測試項目顯示讀取速度：14159.04 MB/s，寫入速度：10744.97 MB/s，Mix速度：10323.55 MB/s。 這個測試，總分達到了31,956.41。 在AJA System Test，讀取速度：8501 MB/SEC，寫入速度：8788 MB/SEC。 在AS SSD Benchmark，Seq測試項目，讀取速度：10414.98 MB/s，寫入速度：7833.45 MB/s，總分達到了 14494 分。 在TxBENCH，Sequentail Max(256K) Q32T1測試項目，讀取速度：10249.22 MB/Sec，寫入速度：10426.48 MB/Sec。 在ATTO Disk Benchmark，整體測試表現不錯，並沒有掉速的狀況發生。 這邊我們進行遊戲效能測試，使用3DMARK STORAGE BENCHMARK來了解遊戲效能。分別運行Battlefield V（戰地風雲5）、Call of Duty：Black Ops 4（決勝時刻：黑色行動4）、Overwatch（鬥陣特攻）與Record game（遊戲錄影）、Install game（遊戲安裝）、Save game（遊戲存檔）、Move game（遊戲轉移）測試，可以充分了解硬碟在遊戲的上的表現。 這次，我們實測開箱了佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB，看到這款PCIe Gen5 SSD固態硬碟的戰鬥力相當不錯，表現相當出色。 「佰維 BIWIN X570 PCIe Gen 5 SSD」系列固態硬碟已經上市，目前已經可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 ● 佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB：BX570DN01TB-RGX 報價：3,888 元 ● 佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 2TB：BX570DN02TB-RGX 報價：6,499 元 ● 佰維 BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 4TB：BX570DN04TB-RGX 報價：9,999元 這次，我們實測開箱了BIWIN Black Opal X570 PRO SSD 1TB固態硬碟，看到了佰維的用心，帶來給我們「第 4 代 PCIe Gen 5 SSD」高效能低功耗固態硬碟！ 整體來說，這是款史上最強「14,000MB/s俱樂部」高效能低功耗固態硬碟，讓玩家可以享受高速存取，又可以不用擔心過熱降速、掉速，盡情讓電腦飛速奔馳，享受超快速開機，超短時間打開應用程式，載入遊戲時間縮短，快速儲存遊戲檔案，值得玩家、創作者與專業用戶來體驗看看！ 廠商名稱：BIWIN Storage Technology - 佰維存儲科技 廠商網址：  代理商名稱：增你強股份有限公司 代理商網址：  代理商服務電話 : 02-2792-8788 →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」超級冰雕 實測開箱，史上最強「18＋2＋2相」10GbE火力加持「X3D TURBO MODE 2 加速」冰魄白海景房主機板！

  現在，要玩遊戲，PC DIY組裝新電腦的話，AMD Rzyen 7 9800X3D、9850X3D、Ryzen 9 9900X3D與9950X3D處理器是絕佳選擇。 選購高階主機板，若要挑選「大廠品牌，系出名門，台灣製造，王者用料，靚白外觀，超頻優化，遊戲加速，容易裝拆」，還要擁有 X3D TURBO MODE 2，極致 X3D 最佳化加速功能，全覆蓋金屬散熱背板，5組雙面散熱M.2 SSD擴充槽，記憶體插槽支援四條插滿，直上128GB、192GB、256GB超大容量，擁有10GbE有線網路與Wi-Fi 7 320MHz無線網路，具備PC DIY友善安裝，能打造絕美白色海景房電腦豪宅，那很肯定的挑選「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」準沒錯！ 2025、2026年，可說是技嘉科技大放異彩的一年！尤其是在白色海景房主機板上面，先前推出ICE冰魄白系列，在玩家圈大受好評！這次，則針對了市場上熱賣的Ryzen 7 9800X3D、9850X3D、Ryzen 9 9900X3D/9950X3D處理器，推出了新一代X3D系列AMD X870E中高階主機板！ ● X3D TURBO MODE 2 ● DDR5-9000+ ● FRONT QC-USB 65W ● M.2 EZ-FLEX ● Driver BIOS 64MB ● 直觸式VRM散熱片 ● 全覆蓋金屬散熱背板 ● 強化對單條64GB記憶體支援，完整提供單條、雙條、四條64GB QVL記憶體資訊，讓玩家更容易直上128GB、256GB超大記憶體容量 同步發表了木頭材質風格X870E AERO X3D WOOD主機板，讓原本冷冰冰的主機板，變得有氣質起來。並針對AI TOP系列，推出了X3D版本X870E AORUS XTREME AI TOP X3D，打造出全新為AI而生頂級主機板。全系列，提供了X3D TURBO MODE 2，支援Extreme Gaming 模式和Max Performance模式，用AI超頻創造極致效能。 ● X870E AORUS ELITE X3D 定價：美金 349 元 ● X870E AORUS ELITE X3D ICE 定價：美金 359 元 ● X870E AORUS PRO X3D ICE 定價：美金 449 元 ● X870E AORUS MASTER X3D ICE 定價：美金 649 元 ● X870E AORUS XTREME AI TOP X3D 定價：未公佈 ● X870E AERO X3D WOOD 定價：未公佈 這次，除了針對X3D處理器最佳化，記憶體部分做了很大的強化，對應到DDR5-9000+超頻記憶體模組，並針對了單條64GB記憶體優化，完整提供了四條插滿QVL認證資訊，讓玩家可以輕鬆直上128GB、256GB超大記憶體容量。 技嘉科技，這次採用了降維打擊！原本要到AI TOP旗艦等級主機板，才會配上10GbE，提供雙Marvell AQtion AQC113C 10GbE有線網路晶片。這次，在台灣之光螃蟹王瑞昱半導體推出Realtek RTL8127 10GbE有線網路晶片同時，正式在MASTER等級主機板，也引進單10GbE有線網路，讓玩家可以用更快的速度傳輸檔案資料，享受超越極限的快感。 更厲害的，原先在頂規的AI TOP主機板，才有的全覆蓋金屬散熱背板，這次在X3D全系列主機板，都配備了全覆蓋金屬散熱背板。可以提供主機板更安全的防護，確保底板不容易被刮傷，不會因為安裝了過重的顯示卡，出現了主機板板彎的狀況。 這次，要介紹給大家的，則是第3代AM5高階主機板「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」。 隨著AMD AM5腳位處理器的推陳出新，全新Zen 5微處理器架構，擁有大容量快取的X3D處理器，Rzyen 7 9800X3D、9 9900X3D與9950X3D處理器成為玩家的最愛！主機板也持續推陳新出，從最早「第 1 代 AM5主機板」開始發展，推出了旗艦款X670、X670E，主流款B650、B650E，入門款A620，主機板已經發展到了極致，記憶體可以跑到DDR5-7600～8000左右。 到前陣子「第 2 代 AM5主機板」正式登場，旗艦款的X870、X870E，主流款B850，入門款B840，終於改朝換代。800系列晶片組成為了主流，最大的不同，則是記憶體最佳化與配備2組原生USB 4，記憶體推升可以跑到DDR5-8000～8600左右，並推出了所謂的 第1代 X3D Gaming Mode處理器最佳化，是透過關掉SMT功能，若遇到2顆CCD處理器，則會關閉其中1顆CCD，藉此來提升遊戲效能。不過，並不是每個遊戲表現都可以提升，有的遊戲表現還會下降。 這回，則是「第 3 代 AM5主機板」產品正式推出，做了最大化的改良。包括引進了Driver BIOS，提升Flash容量到64MB，內建無線網路驅動程式。技嘉的作法是在作業系統安裝完成之後，跳出GIGABYTE CONTROL CENTER（簡稱：GCC）安裝訊息，透過GCC來安裝驅動程式。主機板線路設計最佳化，有了之前的二代AM5主機板經驗，記憶體已經可以跑到DDR5-9000，佈局也更加精進，以前只能做到3、4組M.2 SSD擴充槽，現在則提升到了5組。 PC DIY友善安裝再升級，過去的設計，只提供了1組PCIe x16插槽易拆卸，現在則做到了2組都有快拆功能。先前，M.2 SSD只有做單面散熱導熱貼，現在高階機種則支援了雙面散熱導熱貼。先前，只有旗艦版才有全覆蓋金屬散熱背板，這次中、高階X3D版本主機板全面升級提供。 更大的改變，第3代 AM5 主機板 全面引進AI，以技嘉X3D系列來說，則是支援了AI記憶體加速與AI智能超頻，用AI來大幅最佳化X3D處理器的表現。針對玩家在意的手機充電也做了支援，提供了前置QC-USB 65W快充支援。並且針對了超頻加速最佳化，Precision Boost Overdrive（PBO）支援了70、80、90°C五段超頻設定。 全新X3D TURBO MODE 2，新增了Max Performance（PBO超頻最大化）與Extreme Gaming（關閉SMT與若遇到2顆CCD則關掉1顆），並提供了ECO Mode，可以將CPU功耗提升到105W，藉此增強效能。當然，還有很多進階超頻功能。 與其他主機板業者不同的是，大部分主機板業者的製造中心都在中國，有的則為了成本與關稅考量搬去了越南，技嘉科技則是少數有本地台灣工廠的業者，有台灣工廠與中國工廠，中、低階主機板在中國製造，高階主機板則留在台灣製造。 2025年最火紅的，莫過於白色海景房大爆發！電腦豪宅改朝換代，大部分的玩家，買電腦的時候，會挑選白帥帥的款式！隨之而來的，主機板世界誰能掌握白色海景房市場，誰就能主導新一代主機板的未來！主機板龍頭技嘉科技，則是引領白色海景房主機板創新的業者，第一家推出了全白用料主機板，讓不少玩家趨之若鶩！ 這次，推出了「第 3代 AM5主機板」的同時，正式在高階主機板導入了冰魄白版本！首先，推出了旗艦版背插式「X870 AORUS STEALTH ICE」，接著推出了X3D旗艦版「X870E AORUS MASTER X3D ICE」，開始導入了全白用料設計，整體顏色的搭配，用的是白、銀相間色彩，讓玩家可以打造出靚白海景房。 技嘉科技是主機板龍頭，也是第一家引進Driver BIOS業者！「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」已經採用了Driver BIOS，不但將韌體容量升級，加大到64MB，並將Wi-Fi Driver內建在Flash Memory裡面。 這樣的好處是在安裝作業系統的同時，可以免用光碟、USB隨身碟，不用下載驅動程式就可以進行安裝，唯獨要升級新版驅動程式，仍然需要透過Windows Update或從官網下載新版驅動做安裝更新。 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」採用了大型VRM散熱片，用上了一體式架構，不但增加了溝槽，10倍大增加面積，並且使用了12 W/mK高效能散熱墊，散熱更好能提升降溫達到了7℃，並且引進了DDR Wind Blade風扇，主動散熱提升10℃降溫效果。主機板則使用了8層電路板，並引進了2倍銅，加上PCB背鑽技術，大幅提升了主機板的性能。 這張主機板的話，記憶體最高支援到DDR5-9000超頻！ 得益於用上了記憶體抗干擾遮罩、菊鏈式記憶體佈線設計​與伺服器等級8層電路版​，記憶體的速度大幅提昇。根據記憶體支援列表，若是體質比較好的Ryzen 7000處理器，記憶體僅支援到DDR5-8000＋。若是體質比較好的Ryzen 8000處理器，記憶體僅支援到DDR5-9000＋。體質比較好的Ryzen 9000處理器，記憶體僅支援到DDR5-8400＋。 比較大的升級，是支援了單條48GB、64GB記憶體模組。 今年2025年，消費級主機板最大的變革，就是單條48GB、64GB記憶體模組推出，開始興起了4條記憶體插滿，記憶體攻頂的大容量支援！技嘉科技也啟動了4條記憶體插滿的規劃，除了提升記憶體插滿支援，針對單面、雙面記憶體模組最佳化，也QVL認證支援了1、2、4條記憶體模組，官網就提供了相容性資訊，讓玩家更容易挑選大容量記憶體模組，直上128GB、192GB與256GB超大記憶體容量。 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」在M.2 SSD擴充上，做了最大的升級，支援到了5組M.2 SSD，其中2組支援PCIe 5.0 M.2 SSD，3組只支援PCIe 4.0 M.2 SSD。更厲害的，5組M.2 SSD都支援了雙面散熱導熱貼，全都有大型鋁合金散熱片強化散熱，不會出現過熱掉速的問題。 值得注意的，X3D系列引進M.2 EZ Flex，這個全新M.2最佳化設計，把散熱片做成彈性浮動的，所以可以跟SSD貼和更好，不管是單面打件或雙面打件的M.2 SSD，都能提供更好的散熱表現，是這張主機板的超級亮點設計。 這款主機板除了配備2組後置USB 4.0 Type-C，提供40Gbps傳輸能力。比較不一樣的是提供了前置QC-USB 65W快充，全新的設計讓用戶可以滿足手機、平板的快速充電需求，要啟用這個快充功能，必須多安裝一組8-Pin電源線才行，也因此主機板上除了要安裝1組24-Pin、2組8-Pin電源，還要多安裝1組8-Pin電源才能啟用這個快充供電功能。 隨著Multi Gigabit改朝換代，1GbE有線網路已經不敷所需，2.5GbE有線網路已經成為了中、低階主機板的標準配備，自從2023年5GbE有線網路出現在高階主機板之後，5GbE有線網路已經成為了高階主機板標準配備。今年2025年，隨著台灣之光螃蟹王瑞昱半導體10GbE網路晶片量產，平價的Realtek RTL8127成為了全新標竿！ 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」搶先採用，將10GbE有線網路引進高階主機板，配備了配備10GbE＋5GbE有線網路，並搭配了Wi-Fi 7 320MHz無線網路，提供了最大的對外網路傳輸連結能力。 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」擁有強大超頻能力，Precision Boost Overdrive（PBO）支援了70、80、90°C五段超頻設定，並提供了ECO Mode，可以將CPU功耗提升到105W，而且新增了 X3D TURBO MODE 2 加速，提供了Max Performance（PBO超頻最大化）與Extreme Gaming（關閉SMT與若遇到2顆CCD則關掉1顆）兩個模式加速。 「Precision Boost Overdrive（PBO）：90 Level 5模式」是最大壓力測試，可以把AMD Ryzen 7000/9000 X3D的表現給最佳化！是把CPU的Tjmax溫度開到最高90 °C，並使用Curve Shaper技術，用的是供電曲線降壓方式，並使用自動超頻壓搾到最高極限。因此，要發揮最大的效能，除了很吃CPU的體質，還得要安裝強力CPU水冷散熱器相互搭配才行。若是安裝一般的CPU空冷散熱器，或者CPU水冷散熱器不夠力的話，則會發現會出現當機、重新開機的狀況。 當然，最重要的，並不是Tjmax溫度設定幾度！真正的關鍵，則是在CPU的體質！CPU的體質好，CPU使用Curve Optimizer最佳化，才能降更多的電壓，當電壓降的夠低，還能上到最高的90 °C時，這代表CPU的體質有相當強悍的實力！我們以CINEBENCH R23來看，體質不好的Ryzen 9 9950X3D的話，預設模式CPU (Multi Core)只能跑到 40,000～41,000 左右。小邊手上這顆則是體質極佳的版本，可以上到「Precision Boost Overdrive（PBO）模式」最高 90 Level 5模式，CPU (Multi Core)分數直接飆上了45,994 pts，比起一般體質差的表現足足多了將近 4,994～5,994 分左右。 實測結果可以發現，「Precision Boost Overdrive（PBO）：90 Level 5模式」無論在CPU-Z基準跑分或CINEBENCH R23測試，可以發現都有最高的效能表現！ 「X3D TURBO MODE 2：Max Performance模式」是技嘉此次X3D TURBO MODE 2中新增的模式！值得注意的，這個「X3D TURBO MODE 2：Max Performance模式」，其實就是「Precision Boost Overdrive（PBO）：90 Level 5模式」，就連跑出的分數也差不多！ 實測過程中可以發現，CPU體質不好的狀況，或者散熱器不夠力的話，是不能打開這個模式的，會發現一直出現當機、重新開機的狀況！原因就出在需要強大散熱才行，得要搭配夠力的CPU水冷散熱器，才能穩定的運行這個模式！「X3D TURBO MODE 2：Max Performance模式」為一鍵攻頂的最高效能模式！ 「X3D TURBO MODE 2：Extreme Gaming模式」是關閉SMT與若遇到2顆CCD則關掉1顆，藉此讓遊戲有更加的表現！不過，這個遊戲加速的方式，並不是每個遊戲都能加速！雖然，少數遊戲表現提升，大部分的遊戲表現持平，也有少數遊戲表現降低！而且關掉SMT之後，有些軟體跑分的表現會下降！至於有2顆CCD的處理器，則會被關掉1顆，最直接的，會發現CPU運行應用程式的速度明顯變慢。 因此，除非要加速特定遊戲，否則並不建議打開使用這個模式！ 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」擁有無與倫比的PC DIY友善安裝設計。顯示卡部份，2組PCIe x16插槽，都配備了PCIe EZ-Latch Plus Duo，都擁有快拆設計，是相當實用的功能。 M.2 SSD除了配備大型盔甲散熱片，並採用了磁吸式設計，解決了以往盔甲散熱片不好拆裝的問題！並用上了M.2 EZ-Latch Click，固態硬碟更好拆裝。並加入了M.2 EZ-Match可以免螺絲拆裝M.2散熱片，M.2 EZ-Latch Plus可以免螺絲固定，拆裝都相當便利。 無線網路連接器上面，採用了WIFI EZ-Plug，將傳統螺帽固定方式，改成了熱插拔形式，讓玩家更好拆裝。主機板上也提供了硬體按鍵，具備開機鍵、重置鍵、清除CMOS鍵與BIOS更新鍵，也配備了硬體除錯卡顯示。跟其他品牌主機板不同的，還內建了Sensor Panel Link，直接透過內顯提供HDMI輸出，讓玩家可以輕鬆在海景房主機安裝第二螢幕。 接下來，我們開始進行效能實測。 ● 處理器： ● 散熱器： ● 主機板：技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板 ● 記憶體：芝奇 G.SKILL TRIDENT Z5 NEO RGB DDR5-6000 32GB套裝（F5-6000J2836G1GX2-TZ5NRW，白色版，CL28-36-36-96 1.40V） ● 硬碟： ● 顯示卡：必恩威 PNY GeForce RTX 4070 VERTO 12GB（GeForce RTX 4070） ● 電源供應器：迎廣 InWin P130 II 1300W電源供應器（ATX 3.0，80 PLUS PLATINUM 白金認證，10年保固） ● 機殼： 作業系統：Windows 11 25H2專業版 x64 Build 26200.6584 沒比較沒傷害！比較效能差異之後，讓人嚇一跳！ 原來「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板」的性能，在預設模式就高人一等！ 看完測試數據之後，相信玩家心裡已經有了答案！ 原來全新的「X3D TURBO MODE 2 Max Performance模式」，效能表現非常強悍，竟然跟最頂的「Precision Boost Overdrive PBO：90 Level 5模式」有的拼！可以說，「X3D TURBO MODE 2 Max Performance模式」是一鍵攻頂的極致效能選項。 這次，我們實測開箱「技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板」，可以發現這張主機板不僅外觀精美，而且用料紮實、功能強大，實測表現也相當出色。 目前，「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」已經上市，可以在台灣實體通路與虛擬通路買到。 ● 「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE」報價：台幣 20,990 元 這次，我們實測開箱了「技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE主機板」，看到了一張很用心的主機板，發現它不僅外表白帥帥高顏值，王者用料相當紮實，而且內在擁有強大實力，X3D TURBO MODE 2 加速讓玩家可以發揮極致效能。 整體來說，這是款X870E主機板中的頂尖之作，適合想要外觀超帥、用料紮實、功能強大、極致戰力的玩家、發燒友與創作者來細細品嚐！ 廠商名稱：技嘉科技股份有限公司 廠商電話：02-8912-4000 廠商網址： →更多的【PCDIY! 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• 記憶體瘋漲！地標網通預警：2月手機「漲價海嘯」襲來，年前卡位最後甜蜜點

  準備換新機迎新年的消費者請注意，手機市場正迎來一波前所未有的「成本海嘯」！受 2 奈米先進製程報價攀升與 LPDDR 記憶體供應緊縮影響，連供應鏈議價能力最強的蘋果（Apple）也難逃衝擊，傳出下半年 iPhone 記憶體成本將罕見飆漲近 100%。這股成本壓力勢必迫使品牌端全面重算售價，也讓現有的促銷空間快速收斂。 以「挑戰手機最低價」聞名的行動裝置連鎖品牌「地標網通」今日宣布，為回饋消費者並搶先抗漲，特別推出農曆年限定活動「馬上省很大」，多款熱門 5G 手機提供新年破盤價，建議消費者趕在成本浪潮推升售價前，把握二月最後甜蜜點，享受聰明、划算換機的成就感，把年終紅包省在刀口上。 根據產業最新動態，2026 年手機製造成本受到先進製程及記憶體行情走高的壓力影響；地標網通表示，近期已陸續收到多家陸系手機品牌預告2月漲價訊息，未來新機定價恐將更為強硬。地標網通亦觀察發現，隨影像規格提升，以及消費者在持續換機過程中累積了不少舊照片與影片資料，對儲存空間的需求大幅增加。 在記憶體漲價預期下，大容量版本（256GB、512GB 以上）由於對記憶體成本最為敏感，預計將成為首波受到明顯衝擊、價格調升的對象。地標網通特別提醒：如果您是手機裡塞滿回憶、總是被空間不足警告打擾的朋友，務必趁這波農曆年最後價格低點直上大容量，別等漲價了才後悔沒多買一點空間。 ● 萬元內賣爆神機 Samsung A56： 奪下最新安卓銷售冠軍的 Galaxy A56 (8G/256G) 只要 $9,590（原價 $16,990）。具備防水與大電量，不論是自用或是為長輩換機，都是性價比最高的選擇。 ● 大容量 AI 首選 Google Pixel 9a： 原生 Google AI 體驗的 Pixel 9a (8G/256G)，地標價僅需 $14,290（原價 $19,990）。趁漲價前直上 256G，讓您的 AI 助理與回憶照片都有充裕空間。 ● 人像美拍專家 OPPO Reno15： 時尚新寵 OPPO Reno15 (12G/512G) 特惠價只要 $16,490（原價 $19,990）。延續「人像專家」強大基因，搭配 512GB 海量儲存空間與極致美型機身，是追求美感與質感生活的消費者，在漲價潮前最值得入手的選擇。 ● 高畫質自拍 vivo V60： V60 (12G/512G) 特價僅需 $12,990（原價 $19,990）。與 256G 版本 特價$11,990，僅千元價差，現在買大容量最划算。 ● 影像旗艦巔峰 OPPO Find X9： 搭載頂級規格的 Find X9 (12G/256G) 赤月版本，地標價僅需 $19,990（原價 $28,990），直降九千元，是二月漲價前入主旗艦機的絕佳機會。 ● 激省破萬首選 vivo X200 FE： 性價比天花板 vivo X200 FE (12G/512G) ，地標新年破盤只要 $14,590（原價 $26,990）。直降超過一萬二的驚人優惠，讓您用中階預算就能入主 512GB 超大海量儲存與夢幻配色，是農曆年前最不容錯過的抗漲神機。 地標網通精選抗漲、熱門機款，讓民眾把握最後手機價格甜蜜點，買得聰明、划算。vivo X200 FE 512GB甚至降價1.2萬，面對記憶體大漲的趨勢，建議先卡位大容量最保險。 換新手機本該是一件開心的事，但想到要轉移舊資料，往往讓人感到壓力。地標網通全台門市提供貼心的 「免費手機資料轉移」 服務，就是為了讓這份喜悅不打折扣。 「換新機最怕的就是要花好幾個小時自己摸索、轉資料。」地標網通表示，無論您是多年沒換機的長輩，或是想從安卓跳槽到 iPhone 體驗不同系統，專業店員都會陪在您身邊，細心協助將通訊錄、照片、甚至最麻煩的 LINE 對話紀錄「無痛搬家」（跨系統移轉依官方規範為主）。您只需挑選心儀的新機，剩下的繁瑣設定與資料遷移，通通交給地標網通。我們想讓每位走進店裡的客人感受到：換機，可以這麼簡單、這麼溫暖。 「地標網通不僅挑戰手機最低價，更致力於讓『換手機』成為一件輕鬆愉快的事。」地標網通強調，面對即將到來的成本變動，公司已為全台消費者備妥抗漲防線。誠摯邀請民眾在農曆年前親臨全台地標網通門市，由專業團隊為您量身挑選最適合的手機，享受高品質、有溫度且無壓力的購機體驗。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 韓開發團隊親臨《VAMPIR：血之繼承者》發布會與玩家互動 同步揭曉遊戲將於3月11日上市

  身為知名高品質遊戲開發與發行商的網石集團(Netmarble Corporation)宣布，旗下即將登場的大規模吸血鬼風格MMORPG《VAMPIR：血之繼承者》於今日上午11點在台北國際電玩展特設舞台盛大舉辦發布會，現場湧入大批玩家一睹新作風采。除了韓國開發團隊來台揭曉遊戲核心玩法與華麗視覺效果，更邀請丁特、小許、天菜小姐與文老爹等8名重量級實況主現身助陣，此外，官方也同步公開遊戲將於3月11日正式上市，歡迎所有玩家一同感受這款吸血鬼新作的核心魅力！ 《VAMPIR：血之繼承者》發布會由一場極具視覺衝擊力的吸血鬼主題舞蹈表演震撼開場，舞者們結合神祕的氛圍與力道十足的肢體張力，搭配現場絢爛的聲光效果，瞬間將觀眾拉入暗黑吸血鬼世界，現場掌聲與歡呼聲此起彼落，舞台氣氛迅速升溫，為整場活動揭開序幕。 網石對台灣市場展現高度熱忱，由網石棒辣椒總經理林大鈞攜手Netmarble事業部本部長鄭承煥、Netmarble Neo開發總監韓起賢親臨展場，深入分享《VAMPIR：血之繼承者》核心特色、戰鬥玩法以及上市日程，事業部本部長鄭承煥表示，希望《Vampir：血之繼承者》能成為一款與玩家積極溝通、共同成長的遊戲。開發總監韓起賢也強調，這款遊戲不盲從既有MMORPG的框架，而是透過許多大膽的選擇，努力建立起新世代MMORPG的基準，還請所有玩家多多期待。 活動中最緊張刺激的環節，莫過於由丁特、小許等8位人氣實況主與現場玩家們進行的「首領爭奪戰：最後一擊」5對5 PvP挑戰，親身體驗《VAMPIR：血之繼承者》中流暢且華麗的視覺效果，實況主們的即時操作與反應，搭配玩家的熱情參與，台下時而陣陣笑聲、時而為PvP環節應援助陣，舞台前聚集大量玩家圍觀，互動氣氛達到最高潮。 網石棒辣椒總經理林大鈞表示，非常榮幸能在向台灣玩家們介紹這款吸血鬼題材的MMORPG大作，《Vampir：血之繼承者》自去年8月在韓國正式上市以來，便長期盤踞MMORPG市場的領先地位，獲得了廣大玩家的喜愛。希望透過今天的發布會，能讓大家更近距離地感受到《Vampir：血之繼承者》的世界觀與獨特魅力。 網石棒辣椒總經理致詞。 此外，活動中的互動問答環節同樣掀起熱烈迴響。為加深與台灣玩家的連結，韓國開發總監親自出題與玩家交流，並準備了多項精緻的遊戲周邊作為回饋。台下玩家反應踴躍，面對各個問題皆爭相舉手搶答。而成功答對者即可獲贈《VAMPIR：血之繼承者》限定好禮，舞台前熱鬧非凡的互動景象，也代表玩家對新作的高度期待。 《VAMPIR：血之繼承者》將於3月11日在台灣、香港和澳門正式上市，現已在Google Play、App Store、Netmarble Launcher (PC端)及官方網站開放事前預約。而預約獎勵因平台不同有所差異，透過Google Play、App Store與Netmarble Launcher預約完成的玩家將於遊戲上市時獲得價值約新台幣3290元的「吸血鬼高速成長禮包」、稀有型態召喚與不滅者肖像碎片；透過官方網站以電子郵件進行事前預約的玩家可獲得稀有武器、稀有防具箱、強化書箱和不滅者肖像碎片B。 《VAMPIR：血之繼承者》由曾打造《我獨自升級: ARISE》、《天堂2：革命》、《二之國：交錯世界》等人氣作品的Netmarble Neo負責開發，集結了主導《天堂2：革命》與《二之國：交錯世界》成功背後的核心開發成員，致力於帶來嶄新且具突破性的MMORPG體驗。 《VAMPIR：血之繼承者》將帶領玩家進入一個非典型的敘事世界，故事核心並非英雄主義，而是圍繞著死亡與復仇的情感展開。透過電影級的手法、強烈且充滿魅惑感的吸血鬼視覺風格，以及大膽的遊戲設計架構——包含將成長導向內容與競爭環境加以區隔——《VAMPIR：血之繼承者》突破傳統框架，重新定義MMORPG體驗。 欲了解更多資訊並進行事前預約，請造訪《VAMPIR：血之繼承者》官方網站 (https://vampirgb.netmarble.com/preorder)，並追蹤官方 YouTube (https://www.youtube.com/@VAMPIRofficial_TC) 與 Facebook (https://www.facebook.com/VAMPIRofficialTC)。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 華碩「馬上送好禮」！購機抽大阪環球影城雙人遊

  華碩新春限定，馬上送好禮！即日起至3月8日，購買ASUS/ROG指定筆電、掌機、桌機、AiO ，登錄最高送NT$3,000電子禮券；想獲得市面上買不到的ROG限定週邊，凡購買ROG STRIX指定筆電，登錄即可獲得「ROG 20週年無懼禮盒」(總價值NT$3,990)，還可抽「大阪環球影城雙人遊」(含星宇航空大阪雙人來回機票及環球影城一日券，價值NT$50,000)，新年好運一次到位！ASUS Store購機再享全館分期零利率、延保加購7折 、指定機種加購SSD/RAM享免費安裝、ROG/ Zenbook系列筆電加贈NT$1,000 購物金，購買主機加指定商品，超值組合價76折起，還有多款限時優惠機種。了解更多：華碩新春限定，馬上送好禮 新的一年為自己添購華碩新世代AI筆電，讓AI注入工作、學習與娛樂，讓效率提升、績效加分。通勤族最佳夥伴Zenbook A14 (UX3407)，輕僅899克起，具備全日續航力，再享三年保固，行動工作安心無虞。工作最佳助手Zenbook S14 (UX5406)，輕薄高效，NPU 47 TOPS提供優異的AI運算效能。為專業創作者而生的ProArt P16 (H7606WX)，搭載NVIDIA® GeForce RTX™ 5090顯示卡與16吋16:10 4K ASUS Lumina Pro OLED觸控螢幕，購機加贈專業創作軟體，揮灑創意不受限。 新春開局，電競戰力也要全面升級。電競戰力滿載的ROG STRIX G18電競筆電，最高搭載Intel® Core™ Ultra 9 275HX處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 5070 Ti顯示卡，支援MUX獨顯直連，配備18吋2.5K 240Hz/3ms的ROG Nebula電競螢幕與優異散熱，是玩家克敵制勝的最強利器。結合Xbox與Windows PC雙平台優勢的ROG Xbox Ally X電競掌機，搭載AMD Ryzen™ AI Z2 Extreme處理器、24GB記憶體、1TB SSD與80Wh大電池，續航與火力雙滿載，掌中娛樂無極限，隨時來GAME！硬核玩家首選ROG GM700電競桌機，旗艦級處理器與顯示卡配置，結合四風扇與水冷散熱，效能穩定不妥協。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• 迎廣推出 W31 全景曲面機殼 W 系列曲面玻璃設計，打造簡潔俐落的雙艙架構

  全球知名機殼設計品牌迎廣科技（迎廣），正式發表全新 ATX 全景曲面機殼 W31。W31 使用迎廣最新 W 系列的設計語彙，結合流線型曲面玻璃與雙艙式內部架構，在現代美學與實用機能之間取得平衡，為玩家們與日常高度使用族群提供兼具質感與彈性的組裝選擇。 W31 採用一片式曲面強化玻璃設計，透過精準的玻璃折彎工藝，形成連續流暢的 90 度全景視野。不同於市面多數全景機殼以兩片玻璃拼接呈現直角結構，W31 的一體成型曲面玻璃有效減少視覺斷點，不僅提升整體一致性，也讓內部系統展示更加純粹俐落，充分展現硬體配置與燈效層次。 W31 採用雙艙式內部配置，將主機板與顯示卡區域，與電源供應器及儲存裝置空間有效分離，不僅有助於氣流導引與整體散熱效率，也讓理線與組裝流程更加直覺。此架構支援 ATX、micro-ATX 與 mini-ITX 主機板，並相容市面上主流背插式（Back-Connector）主機板設計，為追求極致整潔度的系統組裝提供更高彈性。 W31 提供充足的內部空間，可支援長達 410 mm 的顯示卡、最高 160 mm 的 CPU 塔式散熱器，以及長度達 240 mm 的 ATX 電源供應器。機殼配置 7 槽 PCIe 擴充槽，並支援多樣化儲存裝置安裝方式，讓使用者能依需求靈活打造電競、創作或日常高效能系統。 在散熱配置方面，W31 最多可支援 10 顆風扇，並相容多組水冷排安裝位置。機殼側邊標配三顆 VORTEX VX120 反向葉片風扇，專為側邊進風位置優化設計，在維持風扇正面完整燈效呈現的同時，將大量冷空氣直接導入顯示卡與主機板核心區域；搭配一顆後方標準扇進行排風，形成清楚且高效率的進出風路徑。結合雙艙式結構設計，有效強化整體氣流導引與散熱效率，確保系統在日常使用、遊戲及長時間高負載情境下皆能維持穩定運作。 【關於迎廣科技】四十年來，迎廣在研發、設計、製造和行銷方面打造了紮實的基礎，服務項目涵蓋電腦機殼、電源供應器、散熱與伺服器機殼的設計與製造和近年提供的系統整合服務。這一切源自於迎廣對工藝的執著與堅持。在兼顧品質與發展的同時，也致力實現永續發展（ESG）的目標。迎廣堅持為客戶提供真正獨特的體驗，實踐我們的口號「時尚&創新」。 迎廣科技 — 超越想像、無限可能 … 一個沒有品質堅持的品牌只是虛名 更多關於 InWin W31 的產品資訊，請至迎廣官網：https://www.in-win.com/tw/gaming-chassis/w31 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• TrendForce: Meta Ray-Ban Display Glasses零組件訂單兩度上修，預估帶動2026年全球AR眼鏡出貨達95萬台

  根據TrendForce最新近眼顯示產業調查，隨著AI與穿戴式裝置深度融合，Meta Ray-Ban Display Glasses在終端市場獲得的回饋明顯優於預期，近半年內已大幅上修多項關鍵零組件訂單。在大廠推波助瀾之下，TrendForce預估2026年全球AR眼鏡出貨量將躍升至95萬台，年增率為53%。 TrendForce供應鏈調查結果顯示，Meta初期對AR眼鏡市場需求採取相對保守的態度，除了考量過往VR裝置銷售的表現，也因關鍵光學零組件的供應仍受限。以Lumus陣列光波導為例，由於製程相對複雜與精密，Meta最初的訂單僅約8萬台，屬於測試市場水溫的規模；產品上市半年內，拉貨節奏迅速調整，近期已擴大至15萬台，增幅高達87.5%。其餘如OmniVision的Liquid Crystal on Silicon ( LCoS )、Goeroptics光引擎組裝，以及SCHOTT的光波導關鍵光學零組件訂單，也呈階梯式成長。 為因應逐步升溫的拉貨力道，上游顯示與組裝相關的代工體系正同步優化產線與提升良率，以協助Meta達成未來兩年內累積50萬台出貨量的階段性目標。 TrendForce表示，此一情況反映產品在通路端去化速度極快，也顯示消費者仍高度好奇帶有顯示的AI智慧眼鏡，更象徵Meta在穿戴式裝置策略的調整，已一定程度扭轉過去VR裝置銷售疲弱引發的市場疑慮。 短期內，Meta的成功勢必加速其他品牌、生態系夥伴對AR眼鏡的硬體規格升級，以及AI應用情境深化、軟體生態整合發展。然而，在Meta發佈下一代產品前，Samsung、Google等大廠亦會推出自有品牌的AR眼鏡。現有供應鏈在光學、顯示與組裝等關鍵環節的產能與良率，是否能跟上市場需求快速放量，將成為產業能否順利擴張的關鍵。 此外，當新鮮感逐步消退後，消費者對產品實際使用價值與AI體驗的檢視將更加嚴格，品牌唯有致力兼顧產品體驗舒適度、價格帶合理性與生態內容完整性，才能回應市場對AR眼鏡不斷升高的期待，並順利邁入下一個成長階段。TrendForce預估，隨著各大廠持續加入帶動市場拓展，AR眼鏡出貨量將於2030年達到3,211萬台。 →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

• Fortinet 2026年雲端資安報告： AI加劇雲端環境複雜度落差，七成組織急需升級跨域整合與可視化資安管理

  全方位整合與自動化網路資安領導廠商Fortinet®（NASDAQ：FTNT）與研究機構Cybersecurity Insiders攜手發布《2026年雲端資安報告》，調查基於全球1,163位資深網路資訊安全專家，揭示雲端資安正面臨日益擴大的「複雜度落差」（Complexity Gap）──亦即現代雲端環境的變動速度，與資安團隊在即時維持一致的可視性、偵測與回應能力之間，出現結構性的失衡。企業加速採用AI的同時，也改變雲端環境的管理及攻擊面的擴展，對於面臨碎片化的防禦、資安落差和人才短缺、以及缺乏雲端環境一致性和可視性的情況下，突顯了傳統資安架構保護現代雲端部署環境的能力不足。 Fortinet台灣區總經理吳章銘表示：「全球企業正積極投資加強其雲端資安，Fortinet調查也發現，過半的企業持續增加雲端資安的預算。而資安團隊正面臨更加嚴峻、快速的AI驅動威脅，隨著台灣企業、政府機構、與關鍵基礎設施持續加速上雲，企業組織必須重新檢視雲端資安的日常營運，並將可視性與統一平台解決方案列為優先，以確保能有效進行威脅偵測與即時回應，強化資安態勢。」 Fortinet《2026年雲端資安報告》歸納複雜度落差三大關鍵成因 一、近七成組織的雲端環境防禦體系碎片化 隨著企業的雲端運算更加普及化，安全解決方案也不斷擴展，卻往往缺乏整體性的協調，導致資安工具各自獨立、控管措施不一致，難以建立端到端的全面可視性。資安團隊被迫手動關聯多個原本設計為互不相容的系統警報。69%的受訪組織指出，工具分散與可視性不足，是雲端安全解決方案成效的首要組礙。 二、超過七成組織面臨人才不足，雲端安全成熟度仍處早期階段 同時，持續的資安技能落差與人才短缺，進一步加劇了防禦碎片化。多重缺口導致資安團隊人手不足，影響其回應速度，甚至錯失關鍵警報與重要訊號。調查也發現，74%的受訪組織正面臨合格資安專業人員的嚴重短缺，而59%的受訪組織表示其雲端安全成熟度的仍處於早期階段。 三、AI加速網路威脅，六成企業對即時防禦缺乏信心 威脅者正運用自動化和AI技術，以比人力防禦更快的速度掃描配置錯誤、繪製權限路徑並識別暴露的資料。隨著漏洞暴露到攻擊利用之間的時間間隔越來越短，66%的組織對自身即時偵測與回應雲端威脅的能力缺乏足夠信心。37%的受訪組織依賴以警示為主的自動化防禦方案，僅標記潛在問題，修復卻需人工介入，僅有11%擁有完全自主的自動修復能力。缺乏跨環境一致的可視性與共享情境，使得自動化行動難以完全被信任執行。 雲端環境本質上就具備複雜性，即便企業只採用單一雲端供應商。這是由於雲端環境的分散式架構、動態身分識別、快速擴增的服務以及錯綜複雜的資料流。對許多企業而言，混合雲與多雲部署則又進一步加劇了這種複雜性，目前88%的組織在混合雲或多雲環境中營運，高於去年的82%。其中，81%的組織依賴兩個或多個雲端供應商來運行關鍵工作負載，高於去年的78%，而29%的組織表示使用三個以上的雲端供應商。 為因應動態雲端環境帶來的資安挑戰，組織正重新檢視其資安策略。調查顯示，企業明顯從各自獨立管理、特定功能工具，轉向統一化的資安生態系。若從零開始規劃資安策略，64%的受訪者表示，將選擇以單一供應商平台為核心，整合網路、雲端與應用程式安全策略。 Fortinet調查指出，企業並非尋求單一解決方案來取代所有工具，而是將重點放在雲端環境的全面覆蓋與深度（79%）、跨資安領域的整合與協作（72%），以及自動化與合規能力（68%），這些因素甚至超越易用性或成本考量。 若組織要建立最有效的雲端資安防護，必須正視當前的關鍵挑戰，包括雲端環境的高速成長、架構碎片化、資安專業人力不足，以及AI驅動的威脅。對於正積極布局AI策略的組織而言，唯有確保穩固的安全基礎架構與營運實務，才能建構可靠的AI發展。 Fortinet建議企業組織遵守五大原則，提升AI時代下的雲端資安韌性： 1. 將可視性視為基礎：建立橫跨雲端帳號、身分、資料儲存與工作負載的統一可視性，作為基本的營運要求。 2. 降低碎片化：精簡功能重複的資安工具，並以跨環境共享的遙測資料、政策與情境資訊為核心進行集中管理。 3. 串聯風險領域：將身分識別、組態設定與資料暴露，作為相互關聯的風險整體來評估，而非各自獨立的控制領域。 4. 以成果為導向的自動化：將自動化重點放在處理低風險、高頻率的問題，而非僅產生需要人工後續處理的告警通知。 5. 跨越雲端邊界進行延伸整合：整合雲端安全與網路、SaaS 及端點的可視性，以全面反映並掌握完整的攻擊面情勢。 參考資訊 ● 閱讀完整的《2026年雲端資安報告》 ● 深入了解Fortinet 安全織網 ● 造訪fortinet.com/trust，瞭解Fortinet的創新、合作夥伴關係、產品安全流程與企業級產品 ● 閱讀Fortinet客戶如何保護其組織的成功案例 ● 瞭解Fortinet對產品安全與完整性的承諾，包括其負責任的產品開發、漏洞披露方法與相關政策 ● 在Twitter、LinkedIn、Facebook、LINE@和Instagram上追蹤Fortinet。訂閱Fortinet 部落格、和YouTube →更多的【PCDIY!業界新聞】： →更多的【PCDIY!賣場情報】： →更多的【PCDIY!科技情報】： →更多的【IT資訊新聞】： →更多的【ITMan!資訊經理人】： →更多的【PCDIY!八卦】： (01)光華商場的新危機，淘寶網帶來的跨境電商價格戰！[http://www.pcdiy.com.tw/detail/5232]

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